

伟大企业”为目标愿景,确立了“人才优先、精益质量、资源整合、协作并进”的企业经营方针,以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任。未来,公司将继续加大在先进封装测试领域的研发投入力度,在显示驱动芯片封测领域持续开发微尺寸、细间距的凸块制造及后段覆晶封装与测试技术,对应用于Mini LED、Micro LED等新型面板的驱动芯片封测技术进行前瞻性部署,继续巩固和加强公司在集成电路封测细分领域的行
产能,发展多元化的封装技术路线,显著提升公司在显示类芯片封测领域的市场竞争力;先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将助力公司完善全制程封测技术体系,提升了公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争实力。本次发行完成后,公司的主营业务范围不会发生重大变化。公司仍将具有较为完善的法人治理结构,保持自身各方面的完整性,保持与公司控股股东及其关联方之间在人员、资产、财务、业务等方面的独立性。本次发行对公司的董事、
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发布时间:00:57:38
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